nieuws
Persbericht: Halin B.V behaalt medisch kwaliteitscertificaat ISO 13485 |
| Persbericht: Halin B.V behaalt medisch kwaliteitscertificaat ISO 13485 |
lees verder  |
| door Halin op 26-01-2010 |
Halin presenteert zich op ESEF2010 |
| Halin B.V. presenteert zicht op op de ESEF 2010 beurs die wordt gehouden van 9 t/m 12 maart 2010 in de jaarbeurs te Utrecht. |
| lees verder |
| door Halin op 19-01-2010 |
NEVAT organiseert het tweede EMS Congres voor de Elektronica-industrie |
| Op 23 maart 2010 wordt het tweede EMS congres voor de elektronica-industrie gehouden. Dit jaar met voorzichtige stappen over de Belgische grens. Het centrale thema van de dag is: waardecreatie in de keten: het businessmodel erachter. |
| lees verder |
| door Halin op 02-12-2009 |
Slimmer elektronica produceren! |
| NEVAT EMS Technologiegroep treedt toe tot het Electronic Design & Manufacturing programma van het nano-elektronica onderzoekscentrum IMEC en het Belgisch centrum voor technologische innovatie Sirris. |
| lees verder |
| door Halin op 16-09-2009 |
Electronics & Automation 2009 |
| Halin B.V. staat van 27 t/m 29 mei 2009 op Electronics & Automation 2009. Hal 8, stand 8A055. |
| lees verder |
| door Halin op 25-05-2009 |
Halin op Electronics & Automation 2009 |
| Halin B.V. stond van 27 t/m 29 mei 2009 op Electronics & Automation 2009 in de jaarbeurs te Utrecht. |
| lees verder |
| door Halin op 25-05-2009 |
Nevat EMS congres |
| Op 16 september 2008 vind in het KNVB Hotel te Zeist een EMS congres plaats van de Nevat. Als actief lid van de Nevat is Halin betrokken bij de organisatie hiervan. |
| lees verder |
| door Halin op 14-05-2009 |
Hightech Mechatronica `07 |
| Halin heeft zich op 8 en 9 maart 2007 gepresenteerd op de Hightech Mechatronica beurs in het koningshof te Veldhoven. |
| lees verder |
| door Halin op 14-05-2009 |
Betrouwbaarheid loodvrije soldeerverbindingen |
| Binnen NEVAT heeft de sectorgroep EMS (Electronics Manufacturing Services) de laatste jaren hard gewerkt aan de procesverbetering van loodvrije soldeerverbindingen in de elektronicaproducten. Na de invoering van de ROHS wetgeving per 1 juli 2006 is het immers voor veel producten niet meer toegestaan om soldeerverbindingen te gebruiken die lood bevatten. |
| lees verder |
| door Halin op 11-07-2008 |
Halin verdubbelt haar SMD capaciteit |
| Nadat Halin op 15 mei 2008 een cleanroom klasse 10.000 op feestelijke wijze in gebruik heeft genomen is afgelopen week ook een nieuwe smd assemblagelijn in gebruik genomen. De reden is dat er een tekort was ontstaan aan smd capaciteit door het verwerven van diverse grote orders. |
| lees verder |
| door Halin op 01-07-2008 |
Nieuwe cleanroom opent deuren voor Halin |
| Nieuwe mogelijkheden voor assemblage van hoogwaardige elektronica |
| lees verder |
| door Halin op 14-05-2008 |
Case Study Halin - UGS Tecnomatix |
| Halin BV heeft sinds 2001 geïnvesteerd in de implementatie van Technomatix NPI en MES software. Dit pakket is een product van UGS PLM software, een global division of Siemens Automation and Drives. |
| lees verder |
| door Halin op 05-10-2007 |
